技术支持 - 厌氧胶_岩板胶_密封胶_AB胶_UV胶_快干胶

2013-01-12

原料组分原料用量（份） 303改性酚醛树脂 1.0（按干基算）三聚甲醛 0.2 氢氧化钠 0.5 电解银粉 3.6 该胶粘剂可用于非金属导电材料的粘接及收发报机的线路维修等。

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2013-01-12

原料组分原料用量（份）硅酸钠 1 氟硅酸钠 0.15 辉绿岩粉 2.55~2.7 将配方中的后两种组分先混合均匀，然后加入硅酸钠，搅拌均匀后即得到硅酸钠胶泥。

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2013-01-12

原料组分原料用量（份）聚酯树脂的乙酸乙酯溶液 1 聚异氰酯的乙酸乙酯溶液 2 银粉 7 该导电胶粘剂主要用于无线电工业仪器仪表的粘接。

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2013-01-12

原料组分原料用量（份）环氧树脂（E-51） 70 2130酚醛树脂 35 邻苯二甲酸二丁酯 13 丙酮 18 辉绿岩粉 195 乙二胺 7 该胶粘剂室温固化24小时，具有耐酸碱、耐温、耐压等特点，可作建造酸

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2013-01-12

原料组分原料用量（份）环氧树脂（E-51） 70 环氧树脂（W-95） 30 聚乙烯醇缩丁醛 7 稀释剂（600#） 10 液体羧基丁腈橡胶 10 间苯二胺 20 2-乙基-4-甲基咪唑 1.5 还原银粉 250~300 该胶粘剂主

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2013-01-12

原料组分原料用量（质量分数%）白水泥 42.84 细砂 54.83 羧甲基纤维素钠 0.19 香料 2.44 用适量的水溶解羧甲基纤维素钠，拌合白水泥及细砂，然后将羧甲基纤维素钠溶液及香料在搅拌下

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2013-01-12

原料组分原料用量（份）环氧树脂（E-51） 100 甘油环氧树脂（B-63） 10~12 邻苯二甲酸二辛酯 5~6 己二胺、乙醇胺（1：1） 13~15 还原银粉 250~300 该胶粘剂主要用于铝波导和部分铜金属元件

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2013-01-12

原料组分原料用量（份）环氧树脂（E-51） 80 液体丁腈橡胶 30 氨基四官能环氧树脂 50 环氧树脂（E-35） 70 双氰胺 20 银粉 600 该胶粘剂主要用于电器元件的粘接，先在接触压力下于80℃下

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2013-01-12

原料组分原料用量（份）环氧树脂（E-51） 100 三乙醇胺 15 银粉 300~350 稀释剂（600#） 5 该胶粘剂主要用于导电元件的粘接，其工艺是于80℃下固化4小时，或在120℃下固化3小时。

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2013-01-12

原料组分原料用量（份）聚乙烯醇缩丁醛 20 甲醇 100 补强剂（醇溶性酚醛树脂） 2 填料（碳酸钙、石棉粉等） 350 其它助剂（偶联剂、防沉剂等）适量该粘合剂的耐水性优良，价格低

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